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        东阿县敖东阿胶制品有限公司 _华为公布首款内置全制式5G基带的手机。体系芯片

        时间:2019-09-09 11:41作者:东阿县敖东阿胶制品有限公司 打印字号:

          新华社柏林9月6日电 华为公司[gōngsī]6日在2019德国柏林耗损展上初次推出新一代[yīdài]旗舰手机。芯片麒麟990系列,个中包罗首个内置全制式5G基带的体系芯片(SoC)——麒麟990 5G,率先为耗损者提供5G毗连体验[tǐyàn]。

          华为耗损者业务CEO余承东在展上揭晓了题为“重构进化”的演讲,并公布了两款麒麟990芯片。

          据介绍,个中的麒麟990 5G芯片接纳了业界最前辈的台积电第二代7纳米工艺。打造。,集成103亿个晶体管,还集成了卖力智能谋略的神经元处置器(NPU),,在大幅提拔机能。与图形谋略焦点数的节制了芯片体积[tǐjī]和能耗。

          这款芯片最大的亮点是实现。了5G基带内置,并且基带支持非组网(NSA)和组网(SA)两种5G架构以及频段,5G峰值下载[xiàzài]速度到达2.3Gbps,速度到达1.25Gbps。余承东说,今朝全国上厂商要么还没有本身的解决方案,要么只能靠外挂基带实现。5G通讯。

          此外,华为公司[gōngsī]还推出了只支持4G的较低版本麒麟990芯片,照顾还没有生长5G服务的区域。接纳麒麟990系列芯片的华为Mate30系列手机。将于9月19日在德国慕尼黑公布。

          柏林耗损展是耗损和家用。电器领军展会,展会于9月6日至11日在柏林展览。举办。

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